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  (688182.SH)公告称，公司拟向特定目标发行A股股票，征集资金总额不超越8.51亿元，用于第六代信息研制技能及产业化项目、先进陶瓷封装产业化项目、信息化晋级与数字化工厂建造项目及弥补流动资金。其间，第六代信息研制技能及产业化项目总投资约6.99亿元，拟投入征集资金5.1亿元，用于6G中心射频器材产能建造及高性能陶瓷器材研制；先进陶瓷封装产业化项目总投资约2.06亿元，拟投入征集资金1.7亿元，用于HTCC产品扩产；信息化晋级与数字化工厂建造项目总投资约4224万元，拟投入征集资金3100万元；弥补流动资金项目拟投入征集资金1.4亿元。